产品说明：
产品特点
- 高性能紫外激光器：光束质量好、峰值功率高、脉宽窄、高脉冲稳定
- 优化设计的光学系统：保证超高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度；
- 采用精密二维工作台和全闭环数控系统，机床的定位和重复精度有保证
- 位置传感器和CCD影像定位技术确保激光基准点与机床基准点高精度重合
产品应用
- 切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料；
- 可切割各种基底材料，如：硅片、陶瓷、玻璃等；
- 各种功能薄膜的精密刻蚀成型。
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